芯片封裝與測試

2025-07-10

滑臺以±1μm精度將芯片從晶圓轉移至基板，避免偏移導致的短路。 ?

技術亮點?：壓電六軸平臺（如HXP系列）實現空間六自由度調整，補償芯片翹曲變形。

滑臺控制焊針在微米級焊盤上完成金線鍵合，定位精度±2μm，焊點直徑誤差≤10% 。 ?

高速性?：直線電機滑臺加速度達10m/s2，單芯片焊接周期縮短至0.5秒。

滑臺驅動探針陣列接觸芯片引腳，實時監測電信號，重復定位精度±0.5μm，確保測試可靠性。

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